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轉知國立清華大學與美商科磊股份有限公司台灣分公司共同規劃辦理「2023年Future Lab: An Innovative Tech Summer Camp未來實驗室：科學創新暑期營」活動
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國立清華大學與美商科磊股份有限公司台灣分公司共同規劃辦理「2023年Future Lab: An Innovative Tech Summer Camp未來實驗室：科學創新暑期營」活動
| 說明： |
| 一、 | 依據國立清華大學112年5月4日清教字第1129003367號函辦理。 |
| 二、 | 旨揭營隊活動係為有志於探索工程科學的高中生設計為期三天的暑期營隊，透過實驗室探索和大學研究團隊指導，學生能夠體驗科學的樂趣和工程科學基礎知識，包括：電子電路基礎、機電整合入門、材料科學和程式設計及自動控制等領域，在深入淺出認識科學新知的同時，也為未來的大學學習和職涯規劃準備，提高學生在未來科技領域中的競爭力。 |
| 三、 | 活動日期為112年7月5日至7月7日（共計3天），上課時間為每日上午9時至下午5時，課程內容涵蓋基本電子電路、Arduino程式設計及應用，並且安排參訪科磊新竹辦公室以及由資深半導體工程師分享職涯。 |
| 四、 | 報名時間為5月3日上午9時起至5月19日中午12時止，報名詳情、課程內容及相關注意事項請參閱附件。相關連結及資訊公告： |
| (一) | 活動報名網址：https://reurl.cc/qkeK1q。 |
| (二) | 活動網站(電腦版)：https://reurl.cc/klA8EL。 |
| (三) | 清華大學跨領域科學教育中心網頁：https://isec.site.nthu.edu.tw/。 |
| 五、 | 活動聯絡人：戴主任 / 林先生 / 高小姐，電話：(03)5162573或(03)5742562，E-mail：nthugplab@gmail.com。 |
| 六、 | 檢附來文及附件各1份。 |
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{{ $t('FEZ003') }}2023-05-08
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